随着工艺不断向个位数的纳米节点发展，先进材料在影响工艺产量和产品稳定性方面发挥着不可或缺的关键作用。最近，据台湾媒体报道，SEMI估计，到2023年，市场规模预计将超过700亿美元。

SEMI材料委员会主席、台积电董事Michael Chen表示，现阶段，半导体行业最优先的共同目标是通过创新材料在先进工艺的过程中继续前进，同时考虑可持续发展。台积电非常重视材料质量对先进工艺产量的影响，并于去年建立了台湾第一个先进材料分析中心，以监测先进工艺和系统集成芯片的材料选择，从而持续优化工艺产量，并以台湾为中心向全球扩张，继续推动全球产业的可持续发展。

SEMI全球营销总监兼台湾地区总裁曹世伦表示，战略材料与半导体的持续发展密不可分，是当今保持行业竞争优势的关键。就材料而言，根据SEMI的报告，2022年半导体材料市场预计将增长8.6%，达到698亿美元的新高，其中晶圆材料市场将增长11.5%至451亿美元，封装材料市场预计增长3.9%至248亿美元。到2023年，整个材料市场预计将超过700亿美元。

台积电质量与可靠性副总裁何军表示， “面对线宽的缩小和打破摩尔定律的难度的增加，继续实现单位面积的最高质量是很重要的。为了继续实现单位区域晶体数量倍增的挑战，依靠封装技术、系统集成，甚至材料创新和研发，都是推进先进技术的持续发展。"